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    什么是電子封裝材料

    來(lái)源:http://www.cuilongcha.com/news1005015.html發(fā)布時(shí)間:2024/2/28 9:12:00


    什么是電子封裝材料,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),電子封裝材料用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線(xiàn),起機械支持,密封環(huán)境保護,信號傳遞,散熱和屏蔽等作用的一種基體材料。電子封裝可以對電路芯片進(jìn)行包裝,保護電路芯片,使其免受外界環(huán)境影響的包裝。

    目前應用 比較廣泛的電子封裝材料主要有三種類(lèi)型的封裝材料,塑料基封裝材料,陶瓷基封裝材料,金屬基封裝材料,這三種封裝材料類(lèi)型各有特點(diǎn)。

    塑料基封裝材料的密度較小,介電性能較好,熱導率不高,熱膨脹系數不匹配,但成本較低,可滿(mǎn)足一般的封裝技術(shù)要求。

    金屬基封裝材料的熱導率較高,但熱膨脹系數不匹配,成本較高。

    陶瓷基封裝材料的密度較小,熱導率較高,熱膨脹系數匹配,是一種綜合性能較好的封裝方式

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